年同济大学硕士学位研究生入学考试
口腔综合（下）
简答题
牙髓
1.牙再植的愈合方式
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牙再植后的愈合方式：
1.牙周膜愈合即牙与牙槽之间形成正常牙周膜愈合。这种机会极少，仅限于牙脱位离体时间较短，牙周膜尚存活，而且又无感染者。
2.骨性粘连牙根的牙骨质和牙本质被吸收并由骨质所代替，发生置换性吸收，从而使牙根与牙槽骨紧密相连。临床表现为牙松动度减少，X线片示无牙周间隙。常发生在受伤后6-8周。
3.炎症性吸收在被吸收的牙根面与牙槽骨之间有炎症性肉芽组织。再植前牙干燥或坏死牙髓的存在，都是炎症性吸收的原因。炎症性吸收在受伤后1-4个月即可由X线片显示，表现为广泛的骨透射区和牙根面吸收。
牙髓2.牙隐裂的治疗原则
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2.牙隐裂的治疗原则
牙隐裂：是指发生在牙冠表面的细小、不易发现的、非生理性的细小裂纹。可由牙齿结构的内因和过大的咀嚼力等外因引起。不同时期表现不同。
牙隐裂的治疗原则：
预防：
（1）消除创伤牙合高陡的牙尖、锐利的边缘嵴是长期的不均匀磨损所致。由这种牙齿形成的牙合关系被称为创伤牙合。检查发现后，应调磨加以消除。
（2）平衡咬合力有的患者除了主诉牙之外，其他牙齿还有这样那样的问题，应做全面处理。使全口的咬合力被多数牙齿分担，防治个别牙齿负担过重而发生隐裂。
治疗方法：根据症状估计隐裂线的深度，并根据深度进行处理。
（1）浅裂线在釉牙本质界内，用酸蚀法和釉质粘结剂光固化处理即可。
（2）中裂线达牙本质浅层、中层。沿裂线备洞，氢氧化钙糊剂覆盖，氧化锌丁香油粘固剂暂封，观察2-4周，无症状者换光固化复合树脂。
（3）深裂线到达牙本质深层，可能累及牙髓。牙髓治疗。治疗前先降牙合，治疗期间做带环粘结，治疗完毕及时冠修复。
全部治疗结束需随访。如果咬合痛不能控制，牙周反复肿胀，出现窦道，应考虑拔除。
口外
3.血管瘤与脉管畸形的分类
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血管瘤和脉管畸形最新分类：
（1）血管瘤
（2）脉管畸形：
① 微静脉畸形：包括中线型微静脉畸形与微静脉畸形两类；
② 静脉畸形；
③ 动静脉畸形；
④ 淋巴管畸形；
⑤ 混合畸形：含静脉-淋巴管畸形和静脉-微静脉畸形两型。
唇腭裂多学科综合序列治疗就是在患者从出生到长大成人的每一生长发育阶段，治疗其相应的形态、功能和心理缺陷。有计划的在治疗的最佳时期，采用最合适的方法，最终得到最好的结果。具体的讲，就是由多学科医师参与，在患者适当的年龄，按照约定的程序对唇腭裂患者进行系统治疗的过程。
口外
4.唇腭裂序列治疗
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4.唇腭裂序列治疗
序列治疗的内容：
1.尽早地建立与患儿-家长的联系，最好是当患儿一出生便建立这种联系。
2.最初接诊的医师应对患儿的营养、发育、健康状况等进行全面评估。
3.组织全体序列治疗组成员对每例患儿进行集体会诊，并与患儿家长一起根据患儿畸形情况全身健状况以及患儿家庭的经济条件、文化水平、生活环境、卫生保健条件和患儿家长的具体要求，制定具体的序列治疗内容、程序和时间表。
4.各序列治疗组成员按每个患者的治疗时间表准时完成本专业内容的治疗工作。
5.治疗内容可在整个序列治疗过程中根据具体情况进行调整，当患者懂事后，也应参与有关治疗的讨论，协助修正治疗方案。
6.制定治疗效果的评定标准，按时进行各专科评定、专项评定、阶段性评定和最终评定。
7.序列治疗组应对患者的全部唇腭裂序列治疗文件包括病历、治疗计划、相片、模型、医学影像资料、录像带等进行管理。
口生
5.破骨细胞的形态
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破骨细胞的形态：
1.光镜下破骨细胞位于骨吸收陷窝内，为多核巨细胞，其细胞胞体变异很大，直径可达10~um，无固定形状，胞核可以从几个到上百个，细胞质嗜酸；
2.电镜下，破骨细胞具有两个与其骨吸收功能密切相关的独特结构，即皱褶缘和清晰区。皱褶缘是指行使骨吸收功能时破骨细胞与骨表面相对的部分，此区细胞膜高度折叠形成皱褶状，这部分细胞膜上有质子泵等结构，主要承担细胞内外的物质交换。清晰区是指行使骨吸收功能的破骨细胞细胞质内存在的一个没有细胞器的区域，在电镜下电子密度低。
口生
6.PCRDNA聚合酶的特点
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PCRDNA聚合酶的特点：
1.热稳定性：DNA聚合酶在变性（95℃）下不失活，不必在每个周期都添加新酶，简化了PCR的操作。
2.高特异性：DNA聚合酶最适温度为70~75℃，因此允许引物与模板在55~60℃退火，在72℃延伸。由于在较高温度下退火，避免了引物与模板间的错配，提高了扩增反应的特异性。
3.适宜较长DNA片段的扩增：PCR在较高温度中进行，避免了DNA分子中二级结构的形成，利于DNA链的延伸反应，因此，靶DNA扩增的长度可达~bp。
口修
7.口腔修复学特点及发展趋势
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7.口腔修复学特点及发展趋势
口腔修复学是应用符合生理的方法，采用人工装置修复口腔及颌面部各种缺损并恢复其相应生理功能，预防或治疗口颌系统疾病的一门临床科学。口腔修复学的定义和性质决定了它具有以下三大特点：
1.知识基础广；
2.实践性强；
3.美学素养要求高。
口腔修复学发展的趋势：
1.牙体缺损修复嵌体化；
2.牙列缺损修复固定化；
3.牙列缺失修复种植化；
4.残根、残冠的保存化；
5.修复材料的仿生化趋势；
6.修复体制作的高科技化趋势。
口修
8.全瓷冠适应症及注意事项
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8.全瓷冠适应症及注意事项
全瓷冠修复适应症包括：
原则上绝大多数需做金属烤瓷冠修复的患者均可考虑全瓷冠修复，除此之外，还包括：
1.前牙切角、切缘缺损，不宜用充填治疗，需做全冠修复，患者对美观要求高者。
2.死髓牙、氟斑牙、四环素牙等变色牙，患者对美观要求高者。
3.扭转牙、畸形牙需要用全冠改善外形和外观，患者对美观要求高者。
4.牙体缺损要求修复，患者对金属过敏，或不希望口内有金属材料存在，或需做某些检查而要求口内不能存在金属因而不宜选用金属烤瓷冠修复者。
注意事项：
1.年轻恒牙，髓角高易露髓者，注意牙髓保护问题。
2.患者临床冠过短或过细，需要采取辅助固位与增强抗力措施。
3.紧咬牙合、对刃牙合未矫正或夜磨牙症者，尽量避免使用。
4.牙周疾患需要用全冠进行夹板固定者，一般不采用。
5.心理、生理、精神因素不能接受或不愿意磨切牙组织者，不宜采用全瓷修复。
牙周
9.龈下刮治的操作要点
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龈下刮治的操作要点：
1.龈下刮治是在牙周袋内操作,肉眼不能直视,故术前应先探明牙周袋的形态和深度、龈下牙石的量和部位，查明情况后方能刮治。且应选用锐利的龈下刮治器,以提高效率。
2.同洁治术-样,以改良握笔式手持器械,稳妥的支点刮的动作幅度要小,避免滑脱或损伤软组织，每制一下应与前一下有所重叠,以免遗漏牙石。
3.用形器刮治时,首先要根据治疗牙位选用适当的刮匙。若用Gracey刮治器,应认清工作刃,长而凸的外侧切刃缘是工作刃缘，匙形器放入牙周袋时应使工作端的平面与牙根面平行,到达袋底后,与根面间逐渐成45°角,以探查根面牙石,探到牙石根方后，随即与牙面形成约80°角进行刮治。在使用过程中只需将工作端露在牙周袋外面的部分与牙齿长轴平行,则其刃缘即与牙根面呈80°左右的角度,使刮治技术能较为顺利地进行。操作完成后,仍回到与根面平行的位置，取出器械
4.为避免遗漏所需刮治的牙位,应分区段按牙位逐个刮治,牙石量多或易出血者,可分次进行。
5.在刮除深牙周袋中的龈下牙石时，应同时将牙周袋内壁的部分肉芽组织刮除。在深袋内操作可能引起不同程度的疼痛,因而深袋刮治应在局麻下进行，以达到彻底治疗的目的
注意将刮匙首先平行置于袋底,再转向、加力；始终从根方向冠方运动,最后必须用牙周探针仔细探查有否刮净,根面是否平整、光滑、坚硬。
6.刮治后应冲洗袋,检查有无碎片遗留、肉芽组织等,完毕后可轻压袋壁使之贴附牙根面,有利于止血和组织再生修复。
牙周
10.牙周病个别患牙预后的有关因素
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牙周病个别患牙预后的有关因素：
1.探诊深度探诊深度与牙槽骨吸收的程度是相应的,如牙周袋愈深,骨吸收的量愈多,牙周支持组织的破坏也愈严重,病原刺激物不易清除干净,牙齿就难以保留。但有时牙周袋的深度并不能完全反映牙周支持组织丧失的真实情况。探诊附着水平能反映出牙周支持组织丧失的实际情况。一般附着丧失超过5mm以上者属于重症。
2.牙槽骨的吸收程度和类型牙槽骨余留的量是预后的关键,一般牙槽骨吸收愈多牙齿就愈难保留,但若骨吸收是在牙的一侧,而另一侧吸收少,且牙又不很松动者,则积极治疗保留的希望大。牙槽骨吸收的类型与预后也有关,同样两颗牙其牙槽骨吸收程度相似时,垂直型吸收一般比水平型吸收的疗效及远期效果为好,因为垂直型骨吸收相对于水平型骨吸收的治疗办法及修复效果更好。
3.牙的松动度牙的松动度愈大,表明其牙周支持组织破坏愈严重,牙就愈难以保留。但个别牙的松动度要具体分析原因,若为急性炎症所致,则炎症消除后,牙可变稳固。对于因创伤骀所引起的牙松动,在消除骀干扰后,牙松动度会减少。因此,对经过牙周治疗后仍有一定松动度的患牙,可考虑用牙周夹板对松动牙加以固定,有利于行使功能,甚至使病变组织有所修复。
4.牙的解剖形态如牙根短而细小,冠根比例不协调,磨牙融合根呈锥形者、上颌侧切牙的畸形舌侧沟处有深袋,磨牙颊面的牙颈部釉突等,均会增加治疗的难度,影响疗效。
问答题
牙髓
1.牙髓病与根尖周病的病因及发病机制
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牙髓病与根尖周病的病因及发病机制
牙髓病和根尖周病是多因素交互作用所致的、病理机制非常复杂的病损。目前认为，引起牙髓病和根尖周病的原因主要有细菌感染、物理和化学刺激以及免疫反应等，其中细菌感染是导致牙髓病和根尖周病的主要因素。
1.微生物因素宿主对细菌感染的反应：（1）炎症反应：牙髓在与细菌直接接触之前就可发生炎症反应。牙髓在受到细菌感染时，受损的细胞可释放大量的炎症介质，引起血管扩张、通透性增加，趋化中性粒细胞进入受损部位，中性粒细胞在杀灭细菌时所释放的溶酶体也导致牙髓组织的变性或坏死。（2）在牙髓和根尖周组织中，存在识别外来抗原的细胞。进入牙髓和根尖周的抗原物质可诱发机体的特异性免疫反应，导致牙髓和根尖周的损伤。
目前认为，炎症反应和免疫反应对侵入牙髓和根尖周的细菌和毒性产物具有杀灭和清除作用，对宿主有明显的保护作用；但在一定条件下，也会造成组织的严重破坏。
2.物理因素（1）创伤：包括急性创伤和慢性创伤，它们是否能引起牙髓或根尖周的病变主要取决于其强度。偶然的轻微创伤不至于引起组织的病变或仅造成一过性的影响。（2）温度：一定范围内温度的逐渐上升不会引起牙髓的病变，但过高的温度刺激或温度骤变，便会引起牙髓充血，甚至转化为牙髓炎。临床上异常的温度刺激主要与以下因素有关：牙体预备产热；充填材料和抛光产热。（3）电流：电流刺激牙髓，可导致牙髓的充血或坏死。根尖周组织病的病因不包括电流刺激。（4）激光：不同种类的激光，对牙髓组织可造成不同程度的损伤。
3.化学因素（1）充填材料：窝洞充填后充填材料与洞壁之间产生的微渗漏是引起牙髓损伤的重要因素。（2）酸蚀剂和粘结剂：用酸短时间处理牙本质，一般不会引起牙髓的炎症反应，也不影响牙髓的修复功能。对深洞应先行氢氧化钙制剂垫底，以避免酸对牙髓的刺激。（3）消毒药物：目前认为，做窝洞消毒要使用刺激性较小的药物如乙醇、氟化钠等。
口外
2.阻生牙阻力分析及手术设计（下颌近中阻生）
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2.阻生牙阻力分析及手术设计（下颌近中阻生）下颌第三磨牙的阻生状况具有多样性，将其拔除的关键是如何解除牙周围的各种阻力，术前对阻力的来源和部位进行必要的分析，设计手术方案是很有意义的。
下颌阻生智牙拔除时的阻力产生于三个部位：
1.冠部阻力牙冠部的阻力有软组织阻力和骨组织阻力。软组织阻力来自第三磨牙上方覆盖的龈片，解除的方法是切开。骨阻力来源于包裹牙冠的骨组织，主要是牙冠外形高点以上的骨质。冠部骨阻力主要应根据临床所见牙位的高低和骨覆盖的多少判断，单从X线片判断常有误差。解除方法是去骨法。
2.根部阻力根部阻力是来自牙根周围的骨组织。是拔牙需克服的主要阻力。根部阻力的大小取决于牙的阻生情况，牙根的数目、形态，根尖的形态和周围的骨质情况。根部阻力可利用X线片分析。解除方法是分根、去骨、增隙。
3.邻牙阻力邻牙阻力是第二磨牙在拔除智牙时产生的妨碍脱位运动的阻力。邻牙阻力视第二磨牙与阻生智牙的接触程度和阻生的程度而定。解除的方法是采取分冠和去骨的方法。
拔牙设计是根据阻力分析、器械设备条件和个人操作经验，设计合适的拔牙手术方案。手术方案包括：麻醉方法和麻醉药物的选择；设计黏骨膜瓣，此瓣应能充分暴露手术野，本身有充足的血运，缝合时，切口下方有骨支持；确定解除阻力的方法，估计去骨量和劈开部位；估计牙脱出的方向。拔牙术前设计的方案，应根据术中出现的问题及时调整。
口生
3.培养细胞一代有哪些生存期及其特点
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培养细胞一代生存期分期及特点：
1.潜伏期细胞接种培养后，先经过一个在培养液中呈悬浮状态的悬浮期，此时细胞胞质回缩，胞体呈圆球形。接着是细胞附着或贴附于底物表面上，称贴壁，悬浮期结束。初代培养细胞贴附慢，可长达10-24小时或更多；连续细胞系和恶性细胞系快，10-30min即可贴附。细胞贴附于支持物后，还要经过一个潜伏阶段，才进入生长和增殖期。细胞处在潜伏期时，可有运动活动，基本无增殖，少见分裂象。初代培养细胞潜伏期长，24-96小时或更长；连续细胞系和肿瘤细胞潜伏期短，仅6-24小时。当细胞分裂相开始出现并逐渐增多时，标志细胞已进入指数生长期。
2.指数生长期这是细胞增殖最旺盛的阶段，细胞分裂相增多。此期细胞分裂相数量可作为判定细胞生长旺盛与否的一个重要标志。一般以细胞分裂指数表示，即细胞群中每0个细胞中的分裂象数。此期是细胞一代中活力最好的时期，因此是进行各种实验最好和最主要的阶段。在接种细胞数量适宜的情况下，指数生长期持续3-5天后，随细胞数量不断增多，生长空间渐趋减少，最后细胞相互接触汇合成片。正常细胞由于细胞相互接触，细胞运动受到抑制，称之为接触抑制。当细胞密度进一步增大后会发生密度抑制，导致细胞分裂停止。
3.停滞期细胞数量达饱和密度后，细胞即停止增殖，进入停滞期。此期仍有代谢活动，继而培养液中营养渐趋耗尽，代谢产物积累、pH降低。此时需做分离培养即传代，否则细胞会中毒，发生形态改变，甚至从底物脱落死亡。
口修
4.全口固位不良的原因及处理原则
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4.全口固位不良的原因及处理原则
全口义齿固位不好多见于下颌，常见的原因及处理原则：
1.当口腔处于休息状态时，义齿容易松动脱落。这是由于基托组织面与粘膜不密合或基托边缘伸展不够，边缘封闭作用不好造成的。可以采用重衬或加长边缘的方法解决。
2.当口腔处于休息状态时，义齿固位尚好,但张口、说话、打呵欠时义齿易脱位,这是由于基托边缘过长、过厚,唇、颊、舌系带区基托边缘缓冲不够,影响系带活动;人工牙排列的位置不当,排列在牙槽嵴顶的唇颊或舌侧,影响周围肌肉的活动;义齿磨光面外形不好等原因造成的。应磨改基托过长或过厚的边缘,缓冲系带部位的基托,形成基托磨光面应有的外形,或适当磨去部分人工牙的颊舌面,减小牙的宽度。
3.固位尚好,但在咀嚼食物时,义齿容易脱位。这是由于不平衡,牙尖有干扰,使义齿翘动,破坏了边缘封闭造成的;下颌磨牙后垫部位基托伸展过长,与上颌结节后缘基托相接触或接近;上颌牙合平面较低,当下颌向前伸时,上下颌基托后缘相接触或上颌第二磨牙远中颊尖与下颌磨牙后垫部位基托接触,使下颌义齿前部翘起,而影响义齿固位。修改时应进行选磨调骀,消除牙过早接触和牙尖的干扰,或将基托边缘适当磨短或磨薄。
牙周
5.修复体制作或充填利于口腔卫生及菌斑控制应注意哪些
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5.修复体制作或充填利于口腔卫生及菌斑控制应注意哪些
修复体和充填体的制作,应有利于口腔卫生措施：
1.颊、舌面应较平缓、避免过突在颊舌面靠近牙颈部处的突起，一般比釉牙骨质界突出约0.5mm为宜。在烤瓷全冠的牙体预备时,该处应给冠留出1.5mm的厚度,以免造成过突的修复体外形。在前牙使用贴面时,也不可在牙颈部做得太厚,以免造成牙龈炎症。
2.接触区的位置及形态后牙邻面的接触区应位于中央沟的颊侧,以使腭侧有较大的外展隙(楔状隙),使食物得以外溢而不致嵌塞。接触区的颊舌径不宜过大，以免形成相应过宽的龈谷。接触区以下的牙面应平坦或微凹,不可凸出，以免挤压牙间乳头。牙周炎患者常有牙龈退缩，造成较大的牙间隙,修复体不应制作太突，应留出足够的空隙,以利洁牙工具(如牙间隙刷,牙签等)进入。
3.根分叉病变经过牙周治疗后,磨牙根分叉病变大多暴露在口腔中,牙龈已退缩,该处正是牙龈缘、牙颈部凹陷和分叉病变的交汇处，极易堆积菌斑。此处的充填体或冠桥外形应适应牙体的自然外形,在牙冠的颊(舌)面近颈处形成与牙龈外形相应的凹陷，以利清除菌斑。
4.充填体或全冠的龈沿应与牙颈部密合充填体和修复体不可有悬突或与牙面之间有空隙。应尽量减少粘结剂在冠缘处的外露,因为粘结剂的表面较粗糙，易附着菌斑；日久后有些粘结剂溶解,会形成冠与牙面之间的微隙。
以上真题内容，为往届师兄师姐的回忆版，内容可能存在微小差异，仅供参考！
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一颗伶牙看到这里就是对我们最好的赞～
